鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，下面就讓我們了解下PCB鋁基板分類。

一、柔性鋁基板

IMS材料的最新發展之一是柔性電介質。這些材料能提供優異的電絕緣性，柔韌性和導熱性。當應用于柔性鋁材料時，可以形成產品以實現各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。

二、混合鋁鋁基板

最常見的是由傳統FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。

三、多層鋁基板

在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導熱電介質制成。這些結構具有埋入電介質中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。

四、通孔鋁基板

在最復雜的結構中，一層鋁可以形成多層熱結構的“芯”。在層壓之前，預先對鋁進行電鍍和填充電介質。熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側。一旦層壓，完成的組件類似于傳統的多層鋁基板通過鉆孔。電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以保持電氣絕緣。