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    PCB高精密多層線路板制作應具備的6個特點

    文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:5022     發表時間:2023-07-18 17:46:04    

    [導讀]:1、板材:多層板均使用生益/KB A級覆銅板/PP、太陽/廣信油墨。生益作為覆銅板行業公認的龍頭企業,板材產品用于全球大量尖端PCB工廠,多層板從源頭保障PCB成品的優良性能;

    1、板材:多層板均使用生益/KB A級覆銅板/PP、太陽/廣信油墨。生益作為覆銅板行業公認的龍頭企業,板材產品用于全球大量尖端PCB工廠,多層板從源頭保障PCB成品的優良性能;

    2、孔銅:PCB生產始終嚴格遵循IPC二級標準,成品孔銅厚度最薄處大于20um,超出IPC - -級標準!由于電鍍均勻性好、深鍍能力強,PCB敢保證孔口、孔壁鍍銅平滑均勻,不存在鍍銅”某處10幾um、某處30幾um"類似的嚴重鍍銅不均情況如果用戶發現成品孔銅最薄處低于20um ,PCB承諾全額退款;

    3、線寬線距:按照土20%的管控出貨,但- -律按照土10%生產達到IPC三級標準;  

    4、阻抗:多層板阻抗常規可做到土10%,也可根據用戶需求做到土5%;

    5、BGA塞孔:敢承諾塞孔不透光、孔盤不發紅;

    6、耐熱性:多層板均經過IPC標準規范下的熱沖擊標準: 288攝氏度;10秒經受3次熱沖擊而不產生分層;

    PCB高精密多層線路板


    標題:PCB高精密多層線路板制作應具備的6個特點 網址:http://m.ffcd3.cn/support/show/id/993.html

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    文章關鍵詞:PCB多層線路板,PCB線路板制作,高精密線路板
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